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  ②湘财证券指出，金刚石散热是AI芯片封装热办理要害晋级方向，重视CVD金刚石资料及热沉片制作、金刚石铜复合资料加工与封装配套两条主线。

  据媒体报道，跟着人工智能、先进核算、半导体等工业加快兴起，金刚石正翻开全新的使用幻想。尤其在芯片散热、电子热办理等范畴，其优异功能正让这块“硬资料”叩开更高端工业链的大门。

  AI芯片功耗3年翻近3倍，散热瓶颈金刚石是物理最优解。金刚石热导率为铜的5倍以上，在“高导热+低热应力”组合上没有工程替代品。

  湘财证券指出，金刚石散热资料作为AI芯片封装热办理的要害晋级方向，正处于从0到1的工业化打破的拐点，具有高壁垒与高弹性两层特征，是半导体封装资料范畴中值得侧重重视的增量赛道。主张重视两条主线：一是CVD金刚石资料及热沉片制作环节，首先完成工艺打破和客户验证的企业将享用先发溢价，侧重重视已具有产线或清晰订单发展的标的；二是金刚石铜复合资料加工与封装配套环节，跟着IHS盖板替换需求放量，具有精细加工能力和封装客户途径优势的配套企业将同步获益。

  四方达已具有批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并在金刚石散热使用范畴继续深耕。现在，公司金刚石散热片已经过客户测验，验证发展契合预期，并进入小批量供货阶段。

  ‌力气钻石表明，金刚石凭仗优异功能，是半导体、高功率器材散热的终极优选资料，公司半导体高功率散热片项目一期已投产。